A Apple anunciou o HomeView, uma tela inteligente de 7 polegadas que reúne entretenimento, videochamadas e controle da casa inteligente. O dispositivo estreia uma nova versão da Siri com inteligência artificial e respostas personalizadas para os moradores.
O HomeView custa US$ 299 nos EUA (cerca de R$ 1.490) e chega às vendas em 13 de novembro em mercados como Estados Unidos, Canadá, Reino Unido, Austrália, Índia e Nova Zelândia, sem previsão para o Brasil no lançamento inicial. A interface ajusta brilho e informações conforme a iluminação e a distância do usuário, identifica até seis pessoas por reconhecimento facial e integra funções como chamadas FaceTime, comandos de voz e monitoramento de até nove câmeras.
A Apple anunciou a nova geração da Apple TV 4K com inteligência artificial integrada à Siri, chip A19 e suporte a som surround com quatro alto-falantes. A assistente fica mais “conversacional”, ajudando a encontrar filmes e séries por interface em tela cheia, com cartazes e recomendações ligadas ao que o usuário pede.
A Apple TV 4K também traz três microfones de longo alcance para controlar a reprodução e buscar conteúdos sem segurar o controle remoto, além de descrições de vídeos e resumos de notificações gerados por IA com processamento local via HomeKit Secure Video. No mesmo evento, o HomePod mini 2 ganhou melhorias de áudio, novas cores e suporte futuro à Siri com IA, com reconhecimento de até seis vozes e integração com Mensagens, lembretes e temporizadores.
A Apple apresentou o novo Apple TV 4K, o primeiro modelo em quatro anos, com disponibilidade a partir de sexta-feira, 13 de novembro. O aparelho traz o chip A19 e promete conectividade sem fio melhor do que a geração anterior, além de microfones integrados.
A Siri com recursos de IA será parte do lançamento, mas deve funcionar em beta nos Apple TV 4K de segunda geração e nos modelos mais novos. O novo Find My de rastreamento funciona com o controle Siri de segunda geração e mais recentes, enquanto o preço do lançamento é de US$ 299.
A Microsoft revelou o Maia 300, novo chip de IA para servidores, com foco em aumentar a eficiência energética no processamento de inferência. O componente promete processar 40% mais tokens por megawatt do que infraestruturas baseadas em GPUs, permitindo atender mais demandas de IA com a mesma capacidade elétrica.
O Maia 300 dá sequência ao Maia 200 e é voltado para conversas extensas, tarefas que exigem raciocínio e agentes capazes de executar várias ações em sequência. A arquitetura usa chiplets fabricados no processo N2P da TSMC, organiza componentes para manter dados próximos do uso e traz 288 GB de memória HBM4 por acelerador, além de uma configuração completa com 96 aceleradores e promessa de até sete vezes mais tokens que um rack Maia 200; a implantação está prevista para começar em 2027.
A Samsung anunciou uma projeção de lucro operacional de US$ 80,17 bilhões para o terceiro trimestre de 2026, com crescimento de 782,5% na comparação anual. A estimativa, impulsionada pela demanda por chips de inteligência artificial, também aponta para lucro operacional de 107,4 trilhões de wons e receita de 195 trilhões de wons, acima das expectativas de analistas.
A alta é atribuída à procura por memórias usadas em servidores e data centers de IA, especialmente as HBM, além da escassez de componentes como DRAM e NAND, que elevou preços e margens no segmento de semicondutores. Apesar do desempenho consolidado, a divisão de smartphones pode registrar prejuízo superior a US$ 1 bilhão, e a empresa divulgará os resultados completos em 29 de outubro.
O preço das memórias disparou e elevou os custos de fabricação de smartphones e outros eletrônicos, pressionando a cadeia de produção. A oferta já vinha com dificuldade para acompanhar a demanda e, mesmo com novas fábricas, a expansão da capacidade deve levar anos.
A demanda puxada por data centers de IA, que usam HBM (DRAM especializada), intensificou o gargalo: a Micron estima que produzir HBM exige cerca de três vezes mais wafers do que DRAM convencional. Com a escassez se estendendo até o fim de 2027 ou início de 2028, o iPhone 18 Pro pode começar em US$ 1.299, cerca de US$ 200 a mais que o iPhone 17 Pro, segundo estimativas baseadas em custos de componentes.
Samsung, SK hynix e Micron já teriam fechado toda a capacidade de DRAM e HBM para 2027, deixando “sem brecha” para novos compradores, segundo fontes do DigiTimes. A negociação ocorre em meio ao ciclo de alocação de julho e agosto, quando fabricantes de servidores, PCs e laboratórios de IA garantem oferta do ano seguinte, com contratos de 3 a 5 anos e pagamento antecipado.
Com cerca de 70% da produção de DRAM indo para servidores de IA e HBM, a oferta para smartphones e PCs fica limitada. Na prática, isso pressiona preços: um kit DDR5 de 32 GB teria saltado de ~US$ 80 para US$ 439 em junho de 2026, e há projeções de novos aumentos em 2026 e 2027, sem alívio relevante até 2028.
A Samsung anunciou uma nova geração de memórias 3D para inteligência artificial, com a arquitetura zHBM, que empilha a memória verticalmente sobre os chips de processamento. A empresa afirma que a abordagem reduz a distância entre memória e compute e pode entregar até 8 vezes mais velocidade de transferência, além de triplicar a eficiência energética. No evento Future of Memory and Storage 2026, a companhia também citou um marco ao empilhar mais de 400 camadas no mesmo chip e apresentou a memória LPDDR5X-PIM (Processing-in-Memory), além do padrão V10 BV-NAND com aumento de 58% na densidade.
Isso importa porque, em data centers que treinam e rodam LLMs, a memória costuma ser um gargalo: se ela demora, GPUs/CPUs ficam ociosas esperando dados. Com maior largura de banda e processamento mais próximo da memória, a tendência é acelerar cargas de IA e reduzir custos operacionais em escala — com possível efeito indireto em preços e disponibilidade de eletrônicos comuns.
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